[发明专利]聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法

权利要求书

1.一种聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于按下述步骤进行：第一步，将四乙氧基硅烷和乙醇按质量比为1:1加入容器中搅拌均匀，调节pH值2至3后继续搅拌1.5小时至2.5小时；第二步，搅拌后将pH值调节至7，继续搅拌1.5小时至2.5小时后形成二氧化硅溶胶，二氧化硅溶胶冷却后形成凝胶；第三步，将凝胶置于三甲基氯硅烷、乙醇和己烷按质量比1:1:2配置的浸泡液中进行浸泡并进行超声振荡，超声振荡后形成二氧化硅凝胶；第四步，将二氧化硅凝胶均匀等厚度涂抹于玻璃上，涂膜厚度为0.5mm至1mm，涂抹后将其置于真空罐中进行减压干燥，干燥后得到二氧化硅气凝胶片材；第五步，将聚合物熔融物或聚合物溶液涂覆于二氧化硅气凝胶片材上，并将其置于超声振荡中，使聚合物熔融物或聚合物溶液充分渗透到二氧化硅气凝胶孔隙中，固化后得到聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板。

2.根据权利要求1所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第一步中，加入盐酸或盐酸溶液调节pH值至2至3。

3.根据权利要求1或2所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第二步中，加入去离子水、乙醇和氨水将pH值调节至7；去离子水、乙醇和氨水的质量比为8:1:1；乙醇浓度为99.9%，氨水浓度为10%。

4.根据权利要求1或2所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第三步中，超声振荡的频率为45千赫至55千赫，震荡时间为4.5小时至5.5小时，乙醇浓度为99.9%。

5.根据权利要求3所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第三步中，超声振荡的频率为45千赫至55千赫，震荡时间为4.5小时至5.5小时，乙醇浓度为99.9%。

6.根据权利要求1或2所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第四步中，玻璃为钢化玻璃，玻璃的厚度为10mm；减压干燥的压力为-0.098兆帕、减压干燥的温度为38摄氏度至42摄氏度、减压干燥的时间为8小时至12小时。

7.根据权利要求5所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第四步中，玻璃为钢化玻璃，玻璃的厚度为10mm；减压干燥的压力为-0.098兆帕、减压干燥的温度为38摄氏度至42摄氏度、减压干燥的时间为8小时至12小时。

8.根据权利要求1或2所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第五步中，聚合物为聚苯醚、聚苯乙烯、环烯烃和线性烯烃的共聚物、聚四氟乙烯、聚丙烯、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮和聚乙烯亚胺中的一种以上。

9.根据权利要求7所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第五步中，聚合物为聚苯醚、聚苯乙烯、环烯烃和线性烯烃的共聚物、聚四氟乙烯、聚丙烯、间规聚苯乙烯、聚醚醚酮和聚乙烯亚胺中的一种以上。

10.根据权利要求1或2所述的聚合物填充二氧化硅气凝胶电路基板的制备方法，其特征在于第五步中，超声振荡的频率为50千赫，超声振荡的时间为8小时至12小时。