[发明专利]一种基于等离子体射流阵列的DBC基板表面处理系统及方法在审

专利信息
申请号: 202310175751.6 申请日: 2023-02-28
公开(公告)号: CN116209129A 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 祝曦;樊嘉杰 申请(专利权)人: 复旦大学宁波研究院
主分类号: H05H1/26 分类号: H05H1/26;C23C16/50;C23C16/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵旭;王永伟
地址: 315327 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于等离子体射流阵列的DBC基板表面处理系统及方法,属于表面处理领域,系统包括等离子体射流阵列、电源装置和气源装置;等离子体射流阵列包括依次布置的三个射流单元;各射流单元均与气源装置及电源装置相连接;气源装置包括分别与三个射流单元相连接的惰性气体储罐、空气储罐和反应媒介储罐,三个射流单元工作时分别产生用于对DCB基板表面进行清洗、氧化改性及薄膜沉积的射流体羽;反应媒介为甲氧基硅烷、四氯化钛或四氟化碳,使得通过所沉积的薄膜对DCB基板表面的介电参数进行优化以提高电气强度。本发明不但能够改善DCB基板表面电气强度,而且还具有废弃物排放低、能源损耗低、适于流水线作业的特点。
搜索关键词: 一种 基于 等离子体 射流 阵列 dbc 表面 处理 系统 方法
【主权项】:
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