[发明专利]一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法在审
| 申请号： | 202310152591.3 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116099844A | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;闫兴;蔡正道;乔赛赛 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/00 | 分类号： | B08B11/00;H01S5/02;B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法，包括机架，所述机架上沿X方向依次设置有上料站、第一工站、第二工站、第三工站、第四工站和下料站，所述上料站和第一工站之间设置有第一静电吸附机构，所述第四工站和下料站之间设置有第二静电吸附机构，所述第一工站一侧对应设置有清洗剂喷洒机构，所述第二工站一侧对应设置有清洁刷机构，所述第三工站一侧对应设置有吹风机构，所述第四工站对应设置有粘尘机构，所述机架上还设置有移载机构，所述移载机构用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移。优点：能够高效的完成对晶圆的双面清洗，使得晶圆的表面洁净度高，保证晶圆的利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 方法 | ||
【主权项】：
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