[发明专利]一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法在审
申请号: | 202310152591.3 | 申请日: | 2023-02-22 |
公开(公告)号: | CN116099844A | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 陶为银;闫兴;蔡正道;乔赛赛 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | B08B11/00 | 分类号: | B08B11/00;H01S5/02;B08B1/00;B08B7/00;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 方法 | ||
本发明公开了一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法,包括机架,所述机架上沿X方向依次设置有上料站、第一工站、第二工站、第三工站、第四工站和下料站,所述上料站和第一工站之间设置有第一静电吸附机构,所述第四工站和下料站之间设置有第二静电吸附机构,所述第一工站一侧对应设置有清洗剂喷洒机构,所述第二工站一侧对应设置有清洁刷机构,所述第三工站一侧对应设置有吹风机构,所述第四工站对应设置有粘尘机构,所述机架上还设置有移载机构,所述移载机构用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移。优点:能够高效的完成对晶圆的双面清洗,使得晶圆的表面洁净度高,保证晶圆的利用。
技术领域
本发明涉及晶圆清洗设备领域,具体为一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法。
背景技术
DFB激光器在生产镀膜过程中,需要使用大量的陪条做辅材,由于镀膜工艺对陪条产品有严格的粉尘或杂物的管控。基于此需要对陪条生产过程特别是原料(裸晶圆片)需要管控粉尘或杂物。在实际来料中由于裸晶圆片表面会含有粉尘或有机物,使用现有按行业内标准清洗机清洁标准无尘达到陪条所需清洁标准等级,需要使用人工再次清洗以达到终端客户要求,再加上裸晶圆片的厚度在110um左右,在标准清洗机或人工清洗过程中,极易破碎。
鉴于此,有必要提供一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法。
发明内容
本发明提供的一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法,有效的解决了现有线晶圆在清洗效率低、晶圆清洗良品率低的问题。
本发明所采用的技术方案是:一种晶圆清洗线,包括机架,所述机架上沿X方向依次设置有上料站、第一工站、第二工站、第三工站、第四工站和下料站,所述上料站和第一工站之间设置有第一静电吸附机构,所述第四工站和下料站之间设置有第二静电吸附机构,所述第一工站一侧对应设置有清洗剂喷洒机构,所述第二工站一侧对应设置有清洁刷机构,所述第三工站一侧对应设置有吹风机构,所述第四工站对应设置有粘尘机构,所述机架上还设置有移载机构,所述移载机构用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移。
进一步的是:所述移载机构包括沿X方向设置的一号直线模组、沿Z轴设置在一号直线模组上且输出端朝上的二号气缸、沿X轴固定设置在二号气缸输出端的一号连接板、若干个沿Y轴且等间距设置在连接板上的三号气缸、若干个分别设置在三号气缸输出端的吸盘组件。
进一步的是:所述吸盘组件包括与三号气缸输出端固定连接的连接段、与连接段一体成型的圆弧段以及若干个设置在圆滑端的一号吸盘,若干所述一号吸盘均匀的设置在圆弧段上。
进一步的是:所述上料站、下料站、第一工站、第二工站、第三工站和第四工站结构相同,所述上料站包括固定设置的一号工装、固定设置的一号工装上的固定座、若干沿固定座周向滑动设置在一号工装上的升降导柱、连接若干升降导柱下端的二号连接板以及用于驱动二号连接板升降的四号气缸,所述圆弧段可伸入固定座外侧与升降导柱之间,所述升降导柱包括与二号连接板固定连接并与一号工装滑动连接的一号柱以及同轴设置在一号柱上端的二号柱,所述二号柱上端设置有圆弧顶角,所述二号柱的直径小于一号柱的直径,使得二号柱与一号柱形成用于放置晶圆的台阶,所述固定座上设置有真空吸附孔。
进一步的是:所述清洗剂喷洒机构包括沿Y轴设置的二号直线模组以及设置在二号直线模组输出端的喷淋头。
进一步的是:所述清洁刷机构包括沿Y轴设置的八号直线模组、沿Z轴设置在八号直线模组输出端的八号气缸以及固定设置在八号气缸输出端的毛刷。
进一步的是:所述吹风机构包括沿Y轴设置的七号直线模组、设置在七号模组输出端的四号连接板以及设置在四号连接板上的吹风头。
进一步的是:所述粘尘机构包括沿Y轴设置的五号直线模组、沿Z轴且输出端朝下设置在五号直线模组输出端的五号气缸、固定设置在五号气缸输出端的连接件以及滚动设置在连接件上的滚轮,所述滚轮的长度不低于晶圆的直径。
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