[发明专利]一种电源模块的高功率密度塑封结构及其引腿装配方法在审

专利信息
申请号: 202310121977.8 申请日: 2023-02-06
公开(公告)号: CN116095982A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 温丽;吴向东;王多笑;罗浩;安文杰;唐锴 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/34
代理公司: 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 代理人: 高微微
地址: 230088 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种电源模块的高功率密度塑封结构及其引腿装配方法,电源模块的高功率密度塑封结构包括模块塑封体和引脚端盖,模块塑封体包括基板层和塑封料层,塑封料层设置于基板层的相对两侧面形成三明治结构,引脚端盖包括引针和与引针固定连接的引针塑胶体,引针上设置有激光阻焊区,激光阻焊区所围成的空间设置引针焊盘,引针焊盘与基板层侧面设置的金属焊盘焊接;引脚端盖分别与基板层和两个塑封料层固定连接,该高功率密度塑封式电源模块的模块塑封体和引脚端盖通过回流焊接、粘接加固的工艺完成引脚端盖的高可靠连接,实现模块塑封体和引脚端盖之间良好的电气连接和较高的机械连接强度,具有体积小、重量轻、散热好的优点。
搜索关键词: 一种 电源模块 功率密度 塑封 结构 及其 装配 方法
【主权项】:
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