[发明专利]一种电源模块的高功率密度塑封结构及其引腿装配方法在审
申请号: | 202310121977.8 | 申请日: | 2023-02-06 |
公开(公告)号: | CN116095982A | 公开(公告)日: | 2023-05-09 |
发明(设计)人: | 温丽;吴向东;王多笑;罗浩;安文杰;唐锴 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 高微微 |
地址: | 230088 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电源模块 功率密度 塑封 结构 及其 装配 方法 | ||
1.一种电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,包括模块塑封体(1)和引脚端盖(2),模块塑封体(1)包括基板层(11)和塑封料层(12),塑封料层(12)设置于基板层(11)的相对两侧面形成三明治结构,引脚端盖(2)的引针焊盘(25)与基板层(11)的金属焊盘(13)焊接,引脚端盖(2)分别与基板层(11)和两个塑封料层(12)固定连接。
2.根据权利要求1所述的电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,所述引脚端盖(2)包括引针(21)和与引针(21)固定连接的引针塑胶体(22),引针(21)上设置有激光阻焊区(23),激光阻焊区(23)所围成的空间设置引针焊盘(25)。
3.根据权利要求2所述的电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,所述引针塑胶体(22)上设置凸起(221),引针(21)上设置凹槽(222),凸起(221)插入凹槽(222)中配合固定设置,或者,所述引针塑胶体(22)和引针(21)通过注塑一体成型;
所述引针塑胶体(22)的材料为PPS材料,表面粗糙度为Ra1.2~Ra1.6。
4.根据权利要求2所述的电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,所述引针塑胶体(22)上设置有U型结构的胶槽腔体(24),胶槽腔体(24)设置于引针焊盘(25)外围,胶槽腔体(24)的U型底部与其中一塑封料层(12)胶接,胶槽腔体(24)的U型相对两侧部依次与其中一个塑封料层(12)、基板层(11)、另一个塑封料层(12)胶接。
5.根据权利要求2所述的电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,引针(21)的材料为无氧铜,无氧铜表面依次镀覆镍层、钯层和金层。
6.根据权利要求2所述的电源模块的高功率密度塑封结构,其特征在于,若引脚端盖(2)为n引脚端盖,引针(21)对应设置n个,基板层(11)侧面设置的金属焊盘(13)中对应设置n个金属焊盘。
7.一种高功率密度塑封式电源模块的引腿装配方法,其特征在于,包括如下步骤:
将模块塑封体(1)水平放置在设定温度的恒温热板上进行预热设定时间后,对基板层(11)侧面设置的金属焊盘(13)和引脚端盖(2)的引针焊盘(25)进行搪锡操作,得到模块塑封体(1)的搪锡焊盘和引脚端盖(2)的搪锡焊盘;
对模块塑封体(1)的搪锡焊盘表面涂覆Sn62Pb36Ag2有铅焊膏,得到模块塑封体(1)的有铅焊膏焊盘;
将模块塑封体(1)、模块塑封体(1)的有铅焊膏焊盘与引脚端盖(2)的搪锡焊盘分别放置到焊接夹具(3)中进行对接夹紧,得到预处理的电源模块;
对预处理的电源模块进行回流焊接,得到焊接后的电源模块;
将焊接后电源模块中的模块塑封体(1)和引脚端盖(2)进行胶接封装,然后放入恒温烤箱中进行烘烤固化,得到粘接封装后的电源模块。
8.根据权利要求7所述的高功率密度塑封式电源模块的引腿装配方法,其特征在于,所述焊接夹具(3)包括座体(31)、用于对预处理电源模块进行挤压的挤压机构(32),座体(31)上开设用于放置预处理电源模块的空腔(33);所述挤压机构(32)包括推杆(321)、挡板(322)和用于驱动推杆(321)运动的驱动组件(323),推杆(321)的一端连接到驱动组件(323)的输出端、另一端与挡板(322)连接,挡板(322)设置于预处理电源模块的一侧,挡板(322)随着推杆(321)伸长与预处理电源模块抵接挤压。
9.根据权利要求8所述的高功率密度塑封式电源模块的引腿装配方法,其特征在于,所述驱动组件(323)包括手柄(324)和弧形杆(325),手柄(324)的一端与座体(31)转动连接,弧形杆(325)的一端与手柄(324)转动连接、另一端与推杆(321)在远离挡板(322)的一端转动连接;
或者驱动组件(323)包括设置于座体(31)上的直线模组,推杆(321)在远离挡板(322)的一端与直线模组上的滑块固定连接。
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