[发明专利]一种高可靠性芯片级热界面材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202310094546.7 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116162357A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 万炜涛;郭呈毅;潘晨;王红玉;徐友志 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K7/18;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/14;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 金丽丽 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高可靠性的芯片级热界面材料，按重量份计包括：端乙烯基硅油5‑10份；侧链乙烯基硅油0.5‑5份；催化剂0.1‑1份；金属减活剂0.1‑1份；抗氧剂0.1‑1份；偶联剂0.2‑1份，大粒径球型铝粉50‑60份，小粒径球形铝粉15‑25份，氧化锌15‑25份。本发明利用过氧化物催化乙烯基硅油自由基聚合形成凝胶，同时添加金属减活剂捕捉或阻断过渡金属对聚合物的催化老化作用，以及添加抗氧化剂消除产生的自由基，达到提高芯片级热界面材料的可靠性。此芯片级热界面材料导热系数4‑5w/m‑k，以及超低热阻，专用于各尺寸芯片内部封装，将芯片产生的热量及时传导出，保证芯片的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 芯片级 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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