[发明专利]一种烧结银膏、制备方法及其应用在审
| 申请号： | 202310094177.1 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116159997A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 徐亮;张旭;赵涛;沈钦臣;李昭君;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | B22F1/12 | 分类号： | B22F1/12;B22F1/052;B22F1/05;B22F1/065;B22F1/068;B22F9/20 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 张俊锋 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种烧结银膏及其制备方法及其应用，包括：银粉填料、烧结助剂及有机载体，所述的银粉填料的质量分数为50‑95％；所述的烧结助剂的质量分数为0.1‑10％；所述的有机载体的质量分数为3‑35％，其包括有机溶剂、有机树脂、分散剂、流变剂、消泡剂、增稠剂或其它助剂中的至少一种。本申请通过在烧结银膏中添加烧结助剂，提高了银膏体系中微米银粉的烧结性能，从而降低银膏体系中纳米银粉的使用，解决纳米银膏烧结易开裂和微米银膏烧结性能较差的问题，同时也简化了烧结银膏的制备过程，并降低了烧结银膏的制备成本，有利于烧结银膏的大规模生产和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
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