[发明专利]一种烧结银膏、制备方法及其应用

权利要求书

1.一种烧结银膏，其特征在于，包括：银粉填料、烧结助剂及有机载体，所述的银粉填料的质量分数为50-95％；所述的烧结助剂的质量分数为0.1-10％；所述的有机载体的质量分数为3-35％，其包括有机溶剂、有机树脂、分散剂、流变剂、消泡剂、增稠剂或其它助剂中的至少一种。

2.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述银粉填料可以是单组分银粉也可以是多组分含银金属粉体，其中含银金属粉体的剩余组分包括但不限于铜、金、钯、铂、锡、铋、铟、镍或铝中的至少一种。

3.如权利要求1或2所述的烧结银膏，其特征在于，所述的银粉填料含银量＞1％，优选地，银粉填料含银量＞20％，更为优选地，其含银量为100％。

4.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述银粉填料为纯微米银粉体系或微纳复合银粉体系；所述纯微米银粉体系仅包含微米银粉；所述微纳复合银粉体系同时包含微米银粉和纳米银粉；其中所述微米银粉的尺寸为1-50微米，所述纳米银粉的尺寸为1-1000纳米。

5.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述银粉填料的微观结构包括但不限于球形、类球形、棒状、线状、片状、中空、核壳、花状及其它结构，优选地，银粉微观结构为球形或片形。

6.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述的银粉填料的表面包覆有表面配体，所述表面配体为有机化合物，其包括但不限于有机酸、有机胺、聚合物。

7.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述表面配体的热分解温度≤250℃。

8.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述的银粉填料的质量分数优选为75-95％。

9.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述的烧结助剂为有机酸和有机酸酐；所述有机酸包括但不限于丙酸、丁酸或戊二酸等；所述有机酸酐包括但不限于b巴豆酸酐、丁酸酐、靛红酸酐、丙酸酐、异丁酸酐、二氟乙酸酐、甲烷磺酸酐、1,2,4-苯三酸酐、溴马来酸酐、衣康酸酐、2,3-二甲基马来酸酐、2-甲基琥珀酸酐、三氟乙酸酐、五氟丙酸酐、丙烯酸酐、(-)-O-乙酰-L-苹果酸酐、顺式乌头酸酐、乙酸丙酸酐等；所述烧结助剂为有机酸和有机酸酐物质中的至少一种。

10.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述烧结助剂的质量分数优选为0.1-5％。

11.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述有机载体的质量分数优选为3-10％。

12.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述有机载体包括有机溶剂、有机树脂、分散剂、流变剂、消泡剂、增稠剂或其它助剂中的至少一种。

13.如权利要求1所述的烧结银膏，其特征在于，所述有机溶剂包括但不限于丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、三丙二醇、二丙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、三乙二醇丁醚、三乙二醇甲醚、丙二醇丁醚、二乙二醇、乙二醇、聚乙二醇、松油醇等溶剂中的至少一种；所述的有机树脂包括但不限于环氧树脂、苯氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂或聚酰亚胺树脂等树脂中的至少一种；所述的助剂体系包括但不限于分散剂、流变剂、消泡剂、增稠剂或其它助剂中的至少一种。

14.一种烧结银膏的制备方法，其特征在于，包括下述步骤：将质量分数为50-95％：0.1-10％：3-35％的银粉填料、烧结助剂及有机载体混合均匀得到所述烧结银膏。

15.一种如权利要求1-14任一项所述的烧结银膏在电子封装领域中的应用。