[发明专利]芯片与基板键合方法及具有其的显示面板、电子设备在审
| 申请号： | 202310094097.6 | 申请日： | 2023-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN116072772A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 赵云飞 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦区北*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体技术领域，提供了一种芯片与基板键合方法及具有其的显示面板、电子设备。该芯片与基板键合方法包括提供芯片和基板，芯片上设置有金属电极，金属电极的表面为凹凸结构，基板上设置有金属焊盘，金属焊盘的表面以及相邻间隙中涂布底部填充胶，且底部填充胶的高度大于金属焊盘的高度；将芯片和基板进行对位，并根据第一热压条件将芯片和基板进行预键合，第一热压条件用于软化底部填充胶，并可使金属电极穿透底部填充胶与金属焊盘相接触；根据第二热压条件将芯片和基板进行键合，第二热压条件用于熔融金属电极并与金属焊盘之间发生扩散，形成共晶键合。采用本申请的键合方法，能确保芯片与基板的稳定键合，可靠性强，延长了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 基板键合 方法 具有 显示 面板 电子设备 | ||
【主权项】：
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