[发明专利]一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法有效
| 申请号： | 202310054388.2 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN115846871B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 杨田;胡俊;胡张薇;王建刚 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/06;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 徐瑛 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市武汉东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法，用于实现焊缝宽度窄（≤1.5mm）的焊接，系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件，光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连；光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件；光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件，XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动，摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后聚焦至待焊工件。本发明通过半导体激光束加热提高铝合金对激光的吸收率，降低光纤激光束的焊接功率，减少焊接热影响区；通过合适摆幅的光纤激光束增加光纤激光束与铝合金的作用时间，使得焊缝能量分布更均匀，更有利于气孔的排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 铝合金 手机 组件 焊接 系统 方法 | ||
【主权项】：
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