[发明专利]一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统及方法

权利要求书

1.一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，用于实现焊缝宽度窄的焊接，所述系统包括光路组件、控制组件和运动支撑组件，所述光路组件和运动支撑组件分别与控制组件相连；所述运动支撑组件包括运动模块和压合治具，所述运动模块带动待焊工件移动，所述压合治具支撑并固定待焊工件，所述压合治具内置加热组件；所述光路组件包括半导体激光器、光纤激光器及传输激光束的光学元件；所述半导体激光器的传输光纤芯径150-300 um，功率使用范围100-150W；所述光纤激光器的传输光纤芯径小于25 um，激光光束质量因子小于1.2；所述光学元件包括设置在光纤激光传输光路上的XY双摆组件，所述XY双摆组件将光纤激光束按照预设图形进行摆动，摆动后的光纤激光束与半导体激光器出射的激光束经由分光镜合束后入射至聚焦镜，双光束经由聚焦镜聚焦至待焊工件。

2.根据权利要求1所述一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，所述XY双摆组件包括X向反射镜片和Y向反射镜片，每一所述反射镜片均连接一摆动电机，所述摆动电机连接控制组件。

3.根据权利要求1所述一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，合束后的双光束经由聚焦镜聚焦至移动的待焊工件上，形成复合摆动焊缝，所述复合摆动焊缝的重叠率由摆动频率和待焊工件的移动速率决定。

4.根据权利要求2所述一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，所述控制组件通过控制软件设置摆动图形、尺寸和电机的摆动频率，并输出摆动电信号至XY双摆组件的电机驱动板，以触发摆动电机按照设置的摆动图形和尺寸带动反射镜片高速摆动。

5.根据权利要求1所述一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，所述半导体激光器采用900~950nm波段激光器或者800~830nm波段激光器。

6.根据权利要求1所述一种用于铝合金手机中框组件焊接的系统，其特征在于，所述系统还包括CCD组件，用于对待焊工件表面进行照明和图像获取。

7.一种用于铝合金手机中框组件焊接的方法，采用权利要求1-6中任一项所述的系统实现，其特征在于，所述方法包括：

将手机的内中板和外框搭接组装成中框组件，水平放置于仿形压合治具上，使所述内中板和外框上下待焊区域贴合并保证工件表面平整，并将装有中框组件的仿形压合治具固定在焊接平台上；

通过光学组件将双激光束合束同轴并聚焦到待焊工件表面；

通过控制组件确保相互独立的双波段激光束同步接收出光信号，光纤激光器出射的激光束按照预设的图形摆动后与半导体激光器出射的激光束合束并入射聚焦到待焊工件表面，按照设定的焊接轨迹和扫描方式，结合运动模块对手机中框组件进行焊接。