[发明专利]一种微流控芯片封装装置和封装方法在审
| 申请号： | 202310040354.8 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116078448A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 潘翔;吕品;潘挺睿 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学苏州高等研究院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00 |
| 代理公司： | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人： | 向妮 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微流控芯片封装装置，其主要包括配合使用上模板和下模板；所述上模板包括第一容置腔、第一液桥区和第一隔离槽；所述第一容置腔与嵌入的微流控芯片盖板在形状大小上相匹配；所述下模板具有第二容置腔、第二液桥区和第二隔离槽；所述第二容置腔与嵌入的微流控芯片底板在形状大小上相匹配；所述第二容置腔和第一容置腔相吻合，所述第二液桥区和第一液桥区相吻合。进一步，本发明还提供对应的微流控芯片封装方法。本发明利用液桥对准和模板嵌套原理，能实现微流控芯片的一步法对准和键合，且不需要昂贵的设备、操作简单、对准精度高、键合质量好，还可适用于绝大多数微流控芯片材料的键合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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