[发明专利]一种微流控芯片封装装置和封装方法

权利要求书

1.一种微流控芯片封装装置，其特征在于，包括配合使用上模板和下模板；

所述上模板的第一表面具有一用于嵌入微流控芯片盖板的第一容置腔以及沿第一容置腔外缘周向布置的第一液桥区，所述第一液桥区与第一容置腔之间还设有周向布置的第一隔离槽；所述第一容置腔与嵌入的微流控芯片盖板在形状大小上相匹配；

所述下模板的第一表面具有一用于嵌入微流控芯片底板的第二容置腔以及沿第二容置腔外缘周向布置的第二液桥区，所述第二液桥区与第二容置腔之间设有周向布置的第二隔离槽；所述第二容置腔与嵌入的微流控芯片底板在形状大小上相匹配；所述第二容置腔和第一容置腔相吻合，所述第二液桥区和第一液桥区相吻合。

2.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述第一容置腔与嵌入的微流控芯片盖板之间形成过盈配合；所述第二容置腔与嵌入的微流控芯片底板之间形成过盈配合。

3.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述第一隔离槽和第二隔离槽的形状大小相一致。

4.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述第一隔离槽与第一容置腔之间设有的第一隔离带；和/或，所述第二隔离槽与第二容置腔之间设有的第二隔离带。

5.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述第一容置腔的深度比嵌入的微流控芯片盖板的厚度小0.01-0.2mm，含端点值；所述第二容置腔的深度比嵌入的微流控芯片底板的厚度小0.01-0.2mm，含端点值。

6.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述上模板外缘一圈还设有第一锯齿结构；所述下模板外缘一圈还设有第二锯齿结构；所述第一锯齿结构和第二锯齿结构相吻合。

7.如权利要求6所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述第一锯齿结构的截面为圆弧形、矩形、梯形、三角形中的任意一种，且等间隔分布。

8.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述上模板还包括设置在第一液桥区内且贯通上模板的取液口。

9.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述上模板与其第一表面相对的第二表面还设有与第一容置腔相连通的第一操作窗口；所述下模板与其第一表面相对的第二表面还设有与第二容置腔相连通的第二操作窗口。

10.如权利要求1所述的微流控芯片封装装置，其特征在于，所述上模板和下模板的材质为铝合金、亚克力、聚碳酸酯、聚丙烯中的任意一种。

11.如权利要求1至10任意一项所述的微流控芯片自动化封装系统，其特征在于，所述第一液桥区和第二液桥区具有亲水性，所述第一隔离槽和第二隔离槽具有疏水性。

12.一种微流控芯片封装方法，其特征在于，基于权利要求1至11任意一项所述的微流控芯片封装装置，包括以下步骤：

将待键合的微流控芯片盖板和微流控芯片底板分别嵌入上模板的第一容置腔和下模板的第二容置腔内；

对所述微流控芯片盖板待键合的表面和/或微流控芯片底板待键合的表面进行预处理；

在所述下模板的第二液桥区和/或上模板的第一液桥区滴加液体；

将所述上模板和下模板对齐合上，以在所述第一液桥区和第二液桥区之间形成液桥，所述微流控芯片盖板和微流控芯片之间形成接触；

固定上模板，通过所述液桥沿垂直方向上的分力使下模板克服自身及嵌入的微流控芯片底板的重力吸附在上模板底部，通过所述液桥沿水平方向上的分力使下模板和上模板按轮廓自动对齐，进而使微流控芯片盖板和微流控芯片底板实现对准；

待微流控芯片盖板和微流控芯片底板键合完成后，所述微流控芯片底板与微流控芯片盖板紧密结合形成一个整体；

分别剥离所述上模板和下模板，完成微流控芯片的封装。