[发明专利]第二代高温超导带材封装结构及制备方法有效
| 申请号： | 202310034549.1 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116189996B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵跃;郭春江;武悦;吴蔚 | 申请（专利权）人： | 甚磁科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01B12/14 | 分类号： | H01B12/14;H01B13/14 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200241 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种第二代高温超导带材封装结构及制备方法，包括：选取相应带材作为封装带材；在封装带材的一个表面进行局部氧化处理，氧化区域具有一定的图案特征；将封装带材、待封装第二代高温超导带材按照一定次序进行排列，其中经局部氧化处理的封装带材的表面与待封装第二代高温超导带材相对；采用卷对卷封装工艺，将第一封装带材、待封装第二代高温超导带材和第二封装带材同时浸没在熔融状态的焊料池中，挤压后拉出焊料池形成第二代高温超导带材封装结构。采用本发明所述的制备方法制备的第二代高温超导带材，在液氮温区及以下采用单轴拉伸技术测试获得的不可逆拉伸应变不低于0.7％，较其他第二代高温超导带材提升50％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 第二代 高温 超导 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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