[发明专利]一种半导体设备铝合金零部件超高洁净清洗工艺及应用有效

专利信息
申请号: 202310031213.X 申请日: 2023-01-10
公开(公告)号: CN115739819B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 黎纠;钱钦川;张路强 申请(专利权)人: 帝京半导体科技(苏州)有限公司
主分类号: B08B3/12 分类号: B08B3/12;B08B3/08;B08B3/02;B08B3/10;C23G3/00;C23G1/12
代理公司: 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 代理人: 孟园
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体设备铝合金零部件超高洁净清洗工艺及其应用,涉及的是零部件清洗技术领域。本申请中将铝合金零部件通过在清洗液中、酸蚀溶液、酸洗溶液、硝酸水溶液浸泡后,继续用高压水冲洗、热水冲洗、溢流热水浸泡、氮气吹干、烘烤等处理,能够将铝合金零部件实现很好的清洁效果,使得到的零部件表面光亮、色泽均一,无花斑、划痕,而且所得零部件表面残留的离子、有机物含量少,能够达到清洗标准。此外,很好地避免了清洗完成后的零部件表面被二次污染,能够很好地使用于5纳米制程半导体设备铝合金零部件清洗。
搜索关键词: 一种 半导体设备 铝合金 零部件 超高 洁净 清洗 工艺 应用
【主权项】:
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