[发明专利]一种Mini LED PCB板白膜方法在审
| 申请号： | 202310030887.8 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116056336A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王均臣;张伦亮;段绍华;夏云平 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 江西集睿智创知识产权代理有限公司 36158 | 代理人： | 黄晶 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的Mini LEDPCB板白膜方法包括以下步骤：S1：使用真空压膜机(Vacuumlamination)对MiniLEDPCB板镀膜；S2：材料防焊干膜太阳PSR‑400WD17NB02C‑C1白色；S3：真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30‑40秒；S4：曝光使用LDI曝光机；S5：显影液Na2CO30.8‑1.2g/L；显影速度：4.5±0.5m/min，上压1.5kg/cm2，下压1.0kg/cm2；后烤参数：150℃，60分钟，本申请节省了文字流程，白膜工艺替代的是高反油墨的防焊工艺，因为本身是白色干膜，可以直接利用压膜—曝光–显影的工艺，显影出文字，便于识别，节约成本，减少了步骤，大大提高了生产效率，增加了工厂效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led pcb 板白膜 方法 | ||
【主权项】：
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