[发明专利]一种Mini LED PCB板白膜方法

说明书

本发明公开了一种MiniLEDPCB板白膜方法，其特征在于：所述的Mini LEDPCB板白膜方法包括以下步骤：S1：使用真空压膜机(Vacuumlamination)对MiniLEDPCB板镀膜；S2：材料防焊干膜太阳PSR‑400WD17NB02C‑C1白色；S3：真空压膜机压膜参数：温度：60±5℃抽真空时间30‑40秒；S4：曝光使用LDI曝光机；S5：显影液Na2CO30.8‑1.2g/L；显影速度：4.5±0.5m/min，上压1.5kg/cm2，下压1.0kg/cm2；后烤参数：150℃，60分钟，本申请节省了文字流程，白膜工艺替代的是高反油墨的防焊工艺，因为本身是白色干膜，可以直接利用压膜—曝光–显影的工艺，显影出文字，便于识别，节约成本，减少了步骤，大大提高了生产效率，增加了工厂效益。

技术领域

本发明涉及PCB板生产设备的技术领域，具体为一种Mini LED PCB板白膜方法。

背景技术

随着显示技术的迅速发展，Mini LED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。Mini LED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件；由于LED器件越来越小；此类产品对开窗要求非常严格，不允许曝光不良以及PAD不规则以及焊盘异物的发生；否则在产品点灯时会有蓝光点不亮等问题。

因为防焊使用的高反射油墨，影像转移流程：印刷–曝光–显影，在曝光时容易产生曝光不良；灯珠PAD不规则，防焊异物等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种Mini LED PCB板白膜方法及检测方法，解决了现有防焊使用的油墨容易曝光不良，反光折射不够的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种Mini LED PCB板白膜方法，所述的Mini LED PCB板白膜方法包括以下步骤：

S1：使用真空压膜机(Vacuum lamination)对Mini LED PCB板镀膜；

S2：材料防焊干膜太阳PSR-400WD17NB02C-C1白色；

S3：真空压膜机压膜参数：

温度：60±5℃

抽真空时间30-40秒；

S4：曝光使用LDI曝光机；

S5：显影液Na2CO3 0.8-1.2g/L；

显影速度：4.5±0.5m/min，上压1.5kg/cm2，下压1.0kg/cm2；

后烤参数：150℃，60分钟。

进一步的，所述的白膜方法还包括以下步骤：

在S3和S4之间设置有镀膜板降温步骤，包括以下步骤：

使用多层降温箱对镀膜后的PCB板升温，

将PCB板和防焊干膜匀速降温。

进一步的，所述的多层降温箱包括上料线、下料线和降温箱体，所述的降温箱体的底部侧面开设有进料口，顶面开设有出料口，所述的上料线设置在进料口处的降温箱体上，所述的下料线设置在出料口处的降温箱体上，所述的上料线设置有PCB板加热组件，所述的PCB板加热组件包括热气排出端和气体回收端，所述的热气排出端设置在上料线的进料端，所述的气体回收端设置在上料线的出料端，并且热气排出端和气体回收端均位于PCB板的下方，所述的降温箱体内设置有升温组件，所述的升温组件包括暖风排出端和负压吸风端，所述的暖风排出端设置在降温箱体的第一侧底部，所述的负压吸风端设置在降温箱体的第二侧顶部，所述的降温箱体内还设置有抬升装置，所述的抬升装置将PCB板由进料口水平的抬升至出料口。