[发明专利]一种全自动硅片清洗机在审
| 申请号： | 202310030723.5 | 申请日： | 2023-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN116190265A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 蔡永礼;王文和;叶曲波 | 申请（专利权）人： | 思恩半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海索源知识产权代理有限公司 31431 | 代理人： | 温转萍 |
| 地址： | 215512 江苏省苏州市常熟市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动硅片清洗机，涉及硅片清洗技术领域。硅片清洗机包括清洗箱、水箱、连接管以及出水管，清洗箱的上端外表面开设有开口，且清洗箱的一侧外表面设置有水箱；本发明通过设置清洗机构，水箱中的清洗剂在水泵的作用下依次通过连接管、导流管进入连接筒的内部，并通过连接孔排出，对清洗棉进行冲击，使清洗棉保持湿润状态，提高清洗棉的清洗力度，并且清洗剂通过清洗棉的内部向外冲击，能够对清洗棉表面污染物进行一定程度的冲洗，降低污染物附着其表面的几率，同时，相较于直接利用清洗剂进行冲洗，不会在硅片表面形成冲洗痕迹，避免二次处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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