[发明专利]桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法在审
| 申请号： | 202310007343.X | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN115966537A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 余泽龙;杨帅;胡振斌;徐健 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/52;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人： | 姚宇吉 |
| 地址： | 214400 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法，所述桥接芯片的顶面设有多个第一焊盘和芯片连接结构，多个第一焊盘上分别用于连接引线，所述引线用于将所述桥接芯片的顶面与连接所述桥接芯片底面的第一金属线路层电性连接，所述芯片连接结构用于桥接至少两个芯片。本发明将桥接芯片通过引线焊接技术导通，工艺稳定且成熟，在不增加封装体厚度和体积的前提下，充分利用扇出型封装体内部空间，实现芯片功能的最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 扇出型 封装 结构 以及 相应 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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