[发明专利]一种PCB电路板的打带工艺

摘要

本发明提供一种PCB电路板的打带工艺，涉及电路板打带技术领域。该一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：S1、进料检验，S2、注塑底带和注塑料盘进行检验，S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，S4、进行真空包装，S5、装箱并粘贴标签。通过进料检验，再对注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB板放在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率。