[发明专利]一种PCB电路板的打带工艺在审
| 申请号： | 202310004598.0 | 申请日： | 2023-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN115959327A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 甘良平 | 申请（专利权）人： | 运丰（开平）电子制品有限公司 |
| 主分类号： | B65B11/50 | 分类号： | B65B11/50;B65B7/28;B65B51/10;B65B31/00;B65B55/24;B65B5/08;B65C9/26;B65B57/10;B65B57/02 |
| 代理公司： | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人： | 常爱国 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 工艺 | ||
1.一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、进料检验。
S2、注塑底带和注塑料盘进行检验。
S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封。
S4、进行真空包装。
S5、装箱并粘贴标签。
S6、OQC检验仓库根据生产指令出货。
2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述进料检验是对客供PCB板和本申请所用的原材料进行检验。
3.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述注塑料盘包括上盖、下盖和中轴，上盖通过中轴与下盖相连接。
4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述加盖带基层采用聚酯或聚丙烯薄膜中的一种或多种，并复合或涂布有不同的功能层，可在外力或加热的情况下封合。
5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述功能层为抗静电层、胶层、防水层中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述标签为不干胶标签，所述标签是以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。
7.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述OQC检验仓库是成品出厂或出货前，由成品检验员按照产品检验标准进行出货检验。
8.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的打带工艺，其特征在于：所述加盖带热封后会对之前步骤进行全检。
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B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11-00 用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11-02 . 包裹物件或大量材料，在包裹操作过程中不改变它们的位置，例如在带有铰链折叠器的模型内
B65B11-06 . 通过在规定的路线输送包裹材料和装入物包裹物件或大量材料
B65B11-48 . 通过折叠包裹材料，如兜状包裹材料封装物件或大量物料，并紧闭其相对的自由边以便封闭装入物
B65B11-50 . 将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11-54 . 使包裹材料包住装入物的一端和所有侧面，并在另一端形成有规则或无规则的褶子封闭包裹材料
