[发明专利]掩模坯料、转印用掩模及半导体器件的制造方法在审

专利信息
申请号: 202310002958.3 申请日: 2018-02-28
公开(公告)号: CN115933308A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 谷口和丈;宍户博明 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F1/54 分类号: G03F1/54;G03F1/32
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 韩锋
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种掩模坯料(100),利用由氮化硅系材料形成的单层膜构成的遮光膜(2)具有对于ArF曝光用光的较高的遮光性能,并且能够降低遮光膜的图案的EMF偏差。掩模坯料在透光性基板(1)上具备遮光膜。遮光膜对于ArF曝光用光的光学浓度为3.0以上。遮光膜对于ArF曝光用光的折射率n及衰减系数k同时满足以下的式(1)、式(2)和式(3)所限定的关系,n≦0.0733×k2+0.4069×k+1.0083···式(1),n≧0.0637×k2-0.1096×k+0.9585···式(2),n≧0.7929×k2-2.1606×k+2.1448···式(3)。
搜索关键词: 坯料 转印用掩模 半导体器件 制造 方法
【主权项】:
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