[发明专利]超声波焊头以及结合设备在审
| 申请号： | 202280007118.X | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN116438638A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 宗像広志;伊藤雄平;弟取如音;丁平良二萌 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 贺财俊;黄健 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超声波焊头(100)，所述超声波焊头(100)具有：纵向振动产生部(10)；焊头部(20)；及扭转振动产生部(30)，扭转振动产生部(30)包括：本体(31)，包括多边形支柱部(33)；第二层叠体(371、372)，在第二层叠体(371、372)中，多个第二压电元件(351～354)层叠，且第二层叠体(371、372)附接至多边形支柱部(33)的侧表面；重物(381、382)；以及压力施加环(39)，经由重物(381、382)将第二压电元件(351～354)按压至多边形支柱部(33)而施加压力。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 以及 结合 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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