[发明专利]超声波焊头以及结合设备在审
| 申请号: | 202280007118.X | 申请日: | 2022-10-17 |
| 公开(公告)号: | CN116438638A | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
| 发明(设计)人: | 宗像広志;伊藤雄平;弟取如音;丁平良二萌 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
| 主分类号: | H01L21/607 | 分类号: | H01L21/607 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 贺财俊;黄健 |
| 地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 超声波 以及 结合 设备 | ||
1.一种超声波焊头,用于结合设备,所述超声波焊头的特征在于,包括:
纵向振动产生部,在所述纵向振动产生部内部附接有第一层叠体,在所述第一层叠体中,当施加电压时在厚度方向上变形的板状的多个第一压电元件层叠,且所述纵向振动产生部在前后方向上产生超声波振动;
焊头部,自所述纵向振动产生部朝向前侧延伸且在所述焊头部的前尖端上附接有结合工具;以及
扭转振动产生部,自所述纵向振动产生部朝向后侧延伸,其中
所述扭转振动产生部包括:
本体,自所述纵向振动产生部朝向后侧延伸且包括多边形支柱部;
两个第二层叠体,在所述两个第二层叠体中,当施加电压时剪切变形的板状的多个第二压电元件层叠,且所述两个第二层叠体以层叠方向沿着与前后方向正交的宽度方向的方式分别附接至所述多边形支柱部的两侧表面;
重物,分别在所述两个第二层叠体的各个的在所述宽度方向上的外侧处层叠;以及
压力施加环,环绕各所述重物、所述两个第二层叠体的各个及所述多边形支柱部,且经由各所述重物将所述多个第二压电元件按压至所述多边形支柱部上,以由此分别将厚度方向上的压力施加至所述多个第二压电元件的各个。
2.根据权利要求1所述的超声波焊头,其特征在于
所述两个第二层叠体的各个以此种方式分别附接至所述多边形支柱部的两侧表面:当自高频电源施加高频功率时,所述两个第二层叠体的各个在与前后方向及宽度方向正交的上下方向上剪切变形,且剪切变形的方向彼此相反,且所述两个第二层叠体的各个也连接至所述高频电源。
3.根据权利要求2所述的超声波焊头,其特征在于
在所述两个第二层叠体的各个中,电极板分别在两端部处及在所述多个第二压电元件的各个之间层叠,
多个所述电极板朝向层叠方向交替地连接至所述高频电源的输出端子及接地端子,
所述多个第二压电元件的各个以极化方向交替地反转的方式层叠,且
所述两个第二层叠体的各个以此种方式分别附接至所述多边形支柱部的两侧表面:相对于所述多边形支柱部在宽度方向上放置于对称位置处的所述多个第二压电元件的各个的极化方向在上下方向上相反,且相对于所述多边形支柱部在宽度方向上放置于对称位置处的各所述电极板连接至所述高频电源的同一端子。
4.根据权利要求2所述的超声波焊头,其特征在于
在所述两个第二层叠体的各个中,电极板分别在两端部处及在所述多个第二压电元件的各个之间层叠,
多个所述电极板朝向层叠方向交替地连接至所述高频电源的输出端子及接地端子,
所述多个第二压电元件的各个以极化方向交替地反转的方式层叠,且
所述两个第二层叠体的各个以此种方式分别附接至所述多边形支柱部的两侧表面:相对于所述多边形支柱部在宽度方向上放置于对称位置处的所述多个第二压电元件的各个的极化方向相同,且相对于所述多边形支柱部在宽度方向上放置于对称位置处的各所述电极板连接至所述高频电源的不同端子。
5.根据权利要求1所述的超声波焊头,其特征在于
所述压力施加环由形状存储合金形成,所述形状存储合金在被施加热量时会收缩。
6.根据权利要求2所述的超声波焊头,其特征在于
所述压力施加环由形状存储合金形成,所述形状存储合金在被施加热量时会收缩。
7.根据权利要求3所述的超声波焊头,其特征在于
所述压力施加环由形状存储合金形成,所述形状存储合金在被施加热量时会收缩。
8.根据权利要求4所述的超声波焊头,其特征在于
所述压力施加环由形状存储合金形成,所述形状存储合金在被施加热量时会收缩。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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