[实用新型]晶圆载具以及具有其的物料装置有效
| 申请号: | 202223523434.9 | 申请日: | 2022-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN219144136U | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 施心星 | 申请(专利权)人: | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司: | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人: | 沈雄 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开一种晶圆载具以及具有其的物料装置,晶圆载具包括座体及载物件,座体设有两个开口及连通两个所述开口的腔道;载物件收容在所述腔道内,且用以承载自一所述开口送入的待测晶圆,所述载物件相对所述座体可活动设置,以具有带动所述待测晶圆自另一所述开口活动移出的移出行程,以供检测机构对所述待测晶圆进行检测。本实用新型使得每一待测晶圆均可沿统一的线性往复移动路径进行移动,有助于提高批量待测晶圆检测的准确性和一致性;使得载物件只接触待测晶圆的边缘,从而有效防止直线往复移动过程中座体等其他构件与待测晶圆过多接触,造成晶圆污染,提高检测可靠性。 | ||
| 搜索关键词: | 晶圆载具 以及 具有 物料 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州镭明激光科技有限公司,未经苏州镭明激光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223523434.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:承载装置及半导体处理设备
- 下一篇:鼠标及电子产品
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





