[实用新型]晶圆载具以及具有其的物料装置

说明书

本实用新型公开一种晶圆载具以及具有其的物料装置，晶圆载具包括座体及载物件，座体设有两个开口及连通两个所述开口的腔道；载物件收容在所述腔道内，且用以承载自一所述开口送入的待测晶圆，所述载物件相对所述座体可活动设置，以具有带动所述待测晶圆自另一所述开口活动移出的移出行程，以供检测机构对所述待测晶圆进行检测。本实用新型使得每一待测晶圆均可沿统一的线性往复移动路径进行移动，有助于提高批量待测晶圆检测的准确性和一致性；使得载物件只接触待测晶圆的边缘，从而有效防止直线往复移动过程中座体等其他构件与待测晶圆过多接触，造成晶圆污染，提高检测可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种晶圆载具以及具有其的物料装置，尤其涉及一种可以线性往复移载晶圆的晶圆载具及具有其的物料装置。

背景技术

晶圆测试环节贯穿在晶圆制造以及封测过程中，以便形成反馈，从源头提高半导体性能和可靠性。例如：前道测试（CP）环节，尽可能定位晶圆上无效芯片，以减少封装与成品测试（FT）成本，提高出厂芯片良率。

有鉴于此，亟需一种晶圆载具以及具有其的物料装置，能够进行线性往复移载晶圆，以此适切晶圆在半导体设备内流转模式，并且移栽晶圆以测试。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种晶圆载具以及具有其的物料装置，旨在提供一种可以线性往复移载晶圆的晶圆载具及具有其的物料装置。

为实现上述目的，本实用新型提出的晶圆载具，包括：

座体，设有两个开口以及连通两个所述开口的腔道；以及，

载物件，收容在所述腔道内，且用以承载自一所述开口送入的待测晶圆，所述载物件相对所述座体可活动设置，以具有带动所述待测晶圆自另一所述开口活动移出的移出行程，以在进行所述移出行程时，供检测机构对所述待测晶圆进行检测。

可选地，两个所述开口之间的连线方向为前后方向；

所述晶圆载具还包括定位组件，所述定位组件包括凸设在所述载物件上的两个定位件，两个所述定位件彼此间隔且分别沿所述前后方向延伸，每一所述定位件的端面凸设有定位凸起，两个所述定位件位于两个所述定位凸起之间的端面构成承载面，以在所述承载面承载所述待测晶圆时，两个所述定位凸起对所述待测晶圆的对应侧进行止挡定位。

可选地，所述承载面包括靠近所述开口设置的导向面，所述导向面在靠近对应的所述开口的方向上呈逐渐靠近所述载物件倾斜设置；和/或，

两个所述定位凸起相互靠近的一侧面为止挡面，所述止挡面包括靠近所述开口设置的引导面，两个所述引导面在靠近各自邻近的所述开口的方向上呈相互远离倾斜设置。

可选地，所述定位组件设有多个，每一所述定位组件的两个所述定位凸起之间形成第一间距，各所述定位组件的所述第一间距相异设置；

每两个所述定位组件中，所述第一间距较小的所述定位组件的所述定位凸起的高度为H1，所述第一间距较大的所述定位组件的所述承载面的高度为H2，则H1≤H2。

可选地，两个所述开口之间的连线方向为前后方向；

所述腔道与所述载物件的活动连接处其中之一设有沿所述前后方向延伸布设的滑槽，其中另一设有滑块，所述滑块与所述滑槽滑动连接。

可选地，所述腔道分别在靠近每一所述开口处的腔壁设有连接件，所述载物件对应设有对接件，以在所述载物件活动至靠近任一所述开口时，所述对接件与对应的所述连接件连接固定。

可选地，所述连接件和所述对接件其中之一为磁吸附件，其中另一为磁配合件。

可选地，所述晶圆载具还包括盖板，所述盖板活动盖设于所述开口，以能够活动至打开和关闭所述开口；和/或，