[实用新型]一种改良型芯片料盘夹钩机构有效

专利信息
申请号: 202223454798.6 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN218840988U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 余森炉;匡红亮;周雷;何洪文 申请(专利权)人: 合肥沛顿存储科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G65/32
代理公司: 上海恩凡知识产权代理有限公司 31459 代理人: 李强
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及料盘夹具技术领域,尤其涉及一种改良型芯片料盘夹钩机构,包括H型架、双头气缸和夹钩,所述双头气缸安装在H型架的上端中部,所述H型架和双头气缸左右两端之间安装有横移座,所述横移座的两端均固定连接有与H型架支架相互贴合的滑扣,所述夹钩设置在滑扣的下端。本实用新型中,通过将原先的旋扣式夹钩机构改良为直扣式,将夹钩设置为L型,同时在夹钩上设置了抱扣、C型架和防滑胶块,有效增大了夹钩与芯片料盘之间的接触面积,同时可将夹取过程中的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理,降低了芯片料盘夹运过程中震动以及松脱现象的发生,从而提升了夹钩机构工作的稳定性。
搜索关键词: 一种 改良 芯片 料盘夹钩 机构
【主权项】:
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