[实用新型]一种改良型芯片料盘夹钩机构

说明书

本实用新型涉及料盘夹具技术领域，尤其涉及一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架、双头气缸和夹钩，所述双头气缸安装在H型架的上端中部，所述H型架和双头气缸左右两端之间安装有横移座，所述横移座的两端均固定连接有与H型架支架相互贴合的滑扣，所述夹钩设置在滑扣的下端。本实用新型中，通过将原先的旋扣式夹钩机构改良为直扣式，将夹钩设置为L型，同时在夹钩上设置了抱扣、C型架和防滑胶块，有效增大了夹钩与芯片料盘之间的接触面积，同时可将夹取过程中的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，降低了芯片料盘夹运过程中震动以及松脱现象的发生，从而提升了夹钩机构工作的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及料盘夹具技术领域，尤其涉及一种改良型芯片料盘夹钩机构。

背景技术

目前为了实现芯片料盘的自动化拿放操作，一般会在机械臂上安装夹钩机构，以此将码放的芯片料盘自动放入到芯片加工设备的放料工位上，目前芯片料盘夹钩机构如图4所示，双头气缸工作时，可带动夹钩旋转扣合到料盘侧壁，这种结构的夹钩机构工作时，芯片料盘受力无缓冲，易出现震动现象，芯片易从料盘之中掉落；同时夹钩与芯片料盘接触面积较小，芯片料盘受力面较小且不均衡，在机械臂运动移送芯片料盘过程中，易出现松脱现象。

有鉴于此，设计制造出一种装夹芯片料盘更加稳固的夹钩机构在芯片生产中显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决现有的芯片料盘夹钩机构，装夹过程中受力无缓冲，同时装夹的受力面较小，装夹稳定性较差的问题，而提出的一种改良型芯片料盘夹钩机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种改良型芯片料盘夹钩机构，包括H型架、双头气缸和夹钩，所述双头气缸安装在H型架的上端中部，所述H型架和双头气缸左右两端之间安装有横移座，所述横移座的两端均固定连接有与H型架支架相互贴合的滑扣，所述夹钩设置在滑扣的下端，所述夹钩上设置有将芯片料盘限位扣合在夹钩上的弹夹部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹夹部包括活动安装在夹钩外侧的抱扣、对称固定在抱扣两端上的C型架和安装在C型架内侧的防滑胶块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述弹夹部还包括开设在夹钩外侧的竖槽、固定在抱扣内侧且与竖槽相互贴合的螺套、转动安装在竖槽内侧位于螺套相匹配的螺柱和固定在螺柱下端的旋钮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防滑胶块靠近H型架的一侧中部形成有三角内凹槽。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述防滑胶块是由硫化橡胶制成。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述夹钩的形状为L型，且夹钩的凸起部朝向靠近H型架的一侧。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述H型架的上端中部固定连接有支撑筒，所述支撑筒的上端固定连接有法兰。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过将原先的旋扣式夹钩机构改良为直扣式，将夹钩设置为L型，同时在夹钩上设置了抱扣、C型架和防滑胶块，这种结构有效增大了夹钩与芯片料盘之间的接触面积，同时可将夹取过程中的冲击力进行弹性形变吸能和缓冲处理，降低了芯片料盘夹运过程中震动以及松脱现象的发生，从而提升了夹钩机构工作的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种改良型芯片料盘夹钩机构的结构示意简图；

图2为本实用新型的立体前视示意图；