[实用新型]一种IC芯片上料检测封装一体机有效
| 申请号： | 202223332665.1 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN218835257U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 张勇;夏欢 | 申请（专利权）人： | 金动力智能科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 金兆松 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC芯片上料检测封装一体机，包括支架，支架的顶部设置有呈圆周阵列分布的检测组件，检测组件包括竖直设置于支架顶部的中柱，中柱的外壁设置有呈圆环状的输送环，输送环内部设置有定位旋转装置，以驱使内部工件沿输送环保持轴向转动。该实用新型提供的IC芯片上料检测封装一体机，通过输送环的设置，使工件位于内部进行轴向转动，使检测组件围绕输送环进行设置，构成圆环形状，缩小装置体积，且通过输送环的密封设置，防止外部灰尘掉落于检测组件内部，造成芯片的损坏；还通过各个装置依次的设置，最优化芯片上料检测封装的工作步骤，且通过之间穿插设置的各个盒体，可快速的将良品和次品进行分拣，提高出产的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 芯片 检测 封装 一体机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金动力智能科技（深圳）有限公司，未经金动力智能科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223332665.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种实用性强的伸缩桨
- 下一篇：一种矿用无轨胶轮车安全制动系统
