[实用新型]一种IC芯片上料检测封装一体机

权利要求书

1.一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，包括支架（1），所述支架（1）的顶部设置有呈圆周阵列分布的检测组件（2），所述检测组件（2）包括竖直设置于所述支架（1）顶部的中柱（201），所述中柱（201）的外壁设置有呈圆环状的输送环，所述输送环内部设置有定位旋转装置（206），以驱使内部工件沿所述输送环保持轴向转动。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁设置有进料装置（204），所述进料装置（204）内部设置有震动盘，所述进料装置（204）的输出端连接于所述输送环的内部。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁设置有方向测试装置（209），所述方向测试装置（209）设置于所述进料装置（204）由上之下的逆时针方向，所述方向测试装置（209）的逆时针方向还设置有方向影像装置（208）和定位旋转装置（206），以驱使内部工件保持由上至下的逆时针方向轴向转动。

4.根据权利要求3所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁还设置有若干数量的测试柱（205），各个所述测试柱（205）依次设置于所述定位旋转装置（206）由上至下的逆时针方向，各个所述测试柱（205）的测试端与所述输送环保持连接。

5.根据权利要求4所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁设置有镭射打标装置（202）和顶部影像装置（213），所述镭射打标装置（202）和顶部影像装置（213）依次设置于所述测试柱（205）由上至下的逆时针方向，所述镭射打标装置（202）设置于所述输送环的顶部，且输出端对准于所述输送环内部。

6.根据权利要求5所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁设置有3D5S装置（212），所述3D5S装置（212）设置于所述顶部影像装置（213）由上至下的逆时针方向，所述3D5S装置（212）与所述输送环保持连接。

7.根据权利要求6所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述中柱（201）的外壁设置有编带装置（203），所述编带装置（203）设置于所述3D5S装置（212）由上至下的逆时针方向，所述编带装置（203）的输入端与所述输送环保持连接，以驱使内部工件保持热压封合。

8.根据权利要求7所述的一种IC芯片上料检测封装一体机，其特征在于，所述方向影像装置（208）和定位旋转装置（206）之间穿插设置有NG料盒（207），所述测试柱（205）和镭射打标装置（202）之间穿插设置有料盒（211），所述3D5S装置（212）和编带装置（203）之间穿插设置有料盒（211），所述编带装置（203）和进料装置（204）之间穿插设置有溢料盒（210）。