[实用新型]一种倒焊红外探测器芯片有效
| 申请号： | 202223260369.5 | 申请日： | 2022-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN219226289U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 雷华伟;陈意桥;张传杰;孙维国;刘志方 | 申请（专利权）人： | 浙江拓感科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/544;H01L27/144;H01L31/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 314499 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒焊红外探测器芯片，包括红外敏感阵列和读出电路；红外敏感阵列依次包括衬底层、外延层、钝化层和电连接层，外延层刻蚀形成矩形阵列排布的若干像元，相邻像元之间形成隔离沟壑，且相邻四个像元之间的隔离沟壑形成十字沟壑；钝化层沉积覆盖所有像元和隔离沟壑，每个像元上的钝化层均设有一个开窗；电连接层包括若干电连接单元，每个像元均对应设置有一个电连接单元，电连接单元沉积覆盖对应的像元上的开窗和像元相邻的隔离沟壑，且每个十字沟壑中均沉积有一个电连接单元；读出电路设有若干铟柱，每个电连接单元均对应有一个铟柱，铟柱设于隔离沟壑，且每个十字沟壑中均设有一个铟柱；铟柱与电连接单元通过压焊连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外探测器 芯片 | ||
【主权项】：
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