[实用新型]贴装设备

摘要

本发明涉及芯片贴装技术领域，具体地涉及一种贴装设备以及贴装方法。本发明中提供的贴装设备用于贴装芯片，芯片具有衬底层以及形成于衬底层一侧的电路层，贴装设备包括：载具，用于承载基板，基板表面设置有至少一个焊料区，焊料区内填充有焊料；芯片吸头，与芯片的电路层吸合；超声焊接单元，与芯片吸头连接，驱动芯片吸头进行超声震荡，从而利用焊料，将衬底层的远离电路层的一侧表面焊接于焊料区。本发明中提供的贴装设备通过超声波进行芯片贴装，超声波震动的方式贴装时间短、效率高，并且避免了高温高压环境对芯片或基板造成影响或损坏的情况。