[实用新型]贴装设备有效
| 申请号： | 202223170256.6 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN218631925U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 苏华侨 | 申请（专利权）人： | 松下电器机电（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 刘振绮;毛立群 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装设 | ||
1.一种贴装设备，用于贴装芯片，所述芯片具有衬底层以及形成于所述衬底层一侧的电路层，其特征在于，所述贴装设备包括：
载具，用于承载基板，所述基板表面设置有至少一个焊料区，所述焊料区内填充有焊料；
贴装单元，包括：
芯片吸头，与所述芯片的所述电路层吸合；
超声焊接单元，与所述芯片吸头连接，驱动所述芯片吸头进行超声震荡，从而利用所述焊料，将所述衬底层的远离所述电路层的一侧表面焊接于所述焊料区。
2.如权利要求1所述的贴装设备，其特征在于，所述芯片吸头包括气孔，设置于所述芯片吸头顶端；
真空管，与所述气孔连通。
3.如权利要求2所述的贴装设备，其特征在于，所述贴装单元还包括
加热单元，与所述芯片吸头连接，经由所述芯片吸头对所述芯片进行加热。
4.如权利要求3所述的贴装设备，其特征在于，所述贴装单元还包括
温度控制单元，分别与所述加热单元和所述芯片吸头连接，检测所述芯片吸头的温度，并根据所述芯片吸头的温度控制所述加热单元的输出。
5.如权利要求1-4任一项所述的贴装设备，其特征在于，所述贴装单元还包括
压力检测单元，与所述芯片吸头连接，检测所述芯片吸头与所述芯片之间的压力，并根据所述芯片吸头与所述芯片之间的压力控制所述芯片吸头施加到所述芯片上的压力。
6.如权利要求1-4任一项所述的贴装设备，其特征在于，还包括
基板传送模块，用于将基板传送至所述载具；
芯片传送模块，用于传送芯片，具有可将所述芯片的所述电路层翻转向上的翻转机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
