[实用新型]粉末铺平装置有效
| 申请号： | 202223128469.2 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN218775089U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 骆溁;童庆坤;王清江 | 申请（专利权）人： | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C19/06 | 分类号： | B05C19/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 任德欣 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电机制造技术领域，尤其涉及一种粉末铺平装置，其包括粉末槽、托板、挡板和气源，其中粉末槽用于放置粉末；托板设置于粉末槽内，托板设置于粉末的底部，托板均匀设置有多个进风孔，进风孔的直径小于粉末粒径；挡板设置于粉末槽内，且挡板能够遮挡或敞开粉末槽，挡板设置于粉末的上方；气源为粉末槽提供气体，气体通过托板将粉末吹起以与挡板碰撞，防止粉末脱离粉末槽，由于进风孔均匀设置，各处粉末受到的气流大小均匀，粉末被吹起后在挡板撞击力和自身的重力下下降，四处飘落，实现铺平的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 铺平 装置 | ||
【主权项】：
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