[实用新型]粉末铺平装置有效
| 申请号： | 202223128469.2 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN218775089U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 骆溁;童庆坤;王清江 | 申请（专利权）人： | 厦门钨业股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C19/06 | 分类号： | B05C19/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 任德欣 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粉末 铺平 装置 | ||
1.粉末铺平装置，其特征在于，包括：
粉末槽(1)，所述粉末槽(1)用于放置粉末(5)；
托板(2)，所述托板(2)设置于所述粉末槽(1)内，所述托板(2)设置于所述粉末(5)的底部，所述托板(2)均匀设置有多个进风孔(21)，所述进风孔(21)的直径小于所述粉末(5)的粒径；
挡板(3)，所述挡板(3)设置于所述粉末槽(1)内，且所述挡板(3)用于遮挡或敞开所述粉末槽(1)，所述挡板(3)设置于所述粉末(5)的上方；
气源，所述气源为所述粉末槽(1)提供气体，所述气体通过所述托板(2)向上吹起所述粉末(5)以使所述粉末(5)与所述挡板(3)发生碰撞；
所述挡板(3)底面的高度为h2；所述粉末(5)表面的目标高度为h3；h2﹥h3。
2.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，1mm≤h2-h3≤100mm。
3.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)与所述粉末(5)的接触面为光面。
4.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)与所述粉末(5)的接触面为不光滑面。
5.根据权利要求4所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述不光滑面的平整度小于所述粉末(5)铺平的目标平整度。
6.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述粉末槽(1)的侧壁上设置有出气孔(4)，所述出气孔(4)的高度大于h3且小于h2；和/或
所述挡板(3)设置有出气孔(4)，所述出气孔(4)的直径小于所述粉末(5)粒径。
7.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述气源设置于所述粉末槽(1)的外部，且所述气源与所述粉末槽(1)连通；
或，所述气源设置于所述粉末槽(1)形成的腔室内，所述气源位于所述托板(2)的下方。
8.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)与所述粉末槽(1)铰接，所述挡板(3)能够相对于所述粉末槽(1)翻转。
9.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述挡板(3)沿所述粉末槽(1)的高度方向与所述粉末槽(1)滑动连接，且所述挡板(3)能够相对于所述粉末槽(1)转动。
10.根据权利要求1所述的粉末铺平装置，其特征在于，所述粉末槽(1)的内侧壁上设置有挡圈，所述挡板(3)位于所述挡圈的顶部且所述挡圈与所述挡板(3)抵接。
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