[实用新型]半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置有效
| 申请号： | 202223079793.X | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218918790U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李婷;何海飞 | 申请（专利权）人： | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司： | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人： | 李朦;叶垚平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置，连接在加热轨道入口处，与轨道固晶面高度一致，包括在下的加热轨道基座、在上的活动连接件、框架支撑托板、位于框架支撑托板上表面的前压轮组件、后压轮组件以及位于框架支撑托板端部的滚筒组件；框架支撑托板位于加热轨道基座和活动连接件之间并被夹持固定；前压轮组件、后压轮组件平行分布并可在间距方向进行安装位置的调节，前压轮组件设有可以旋转的前压轮轴承，后压轮组件设有可以旋转的后压轮轴承；滚筒组件包括轴承、旋转轴以及滚筒。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 自动 固晶机 入口 新型 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
