[实用新型]半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置有效
| 申请号: | 202223079793.X | 申请日: | 2022-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN218918790U | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 李婷;何海飞 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 深圳市中融创智专利代理事务所(普通合伙) 44589 | 代理人: | 李朦;叶垚平 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 半导体 自动 固晶机 入口 新型 辅助 装置 | ||
1.半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置,其特征在于:连接在加热轨道入口处,与轨道固晶面高度一致,包括在下的加热轨道基座(1)、在上的活动连接件(2)、框架支撑托板(3)、位于框架支撑托板(3)上表面的前压轮组件(4)、后压轮组件(5)以及位于框架支撑托板(3)端部的滚筒组件(6);
所述框架支撑托板(3)位于加热轨道基座(1)和活动连接件(2)之间并被夹持固定;
所述前压轮组件(4)、后压轮组件(5)平行分布并可在间距方向进行安装位置的调节,所述前压轮组件(4)设有可以旋转的前压轮轴承(43),所述后压轮组件(5)设有可以旋转的后压轮轴承(54);
所述滚筒组件(6)包括轴承、旋转轴以及滚筒。
2.根据权利要求1所述的半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置,其特征在于:所述前压轮组件(4)设有前压轮座(41)、与前压轮座(41)铰接的第一转臂(42)、与第一转臂(42)转动连接的前压轮轴承(43),所述前压轮座(41)设有短腰孔。
3.根据权利要求2所述的半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置,其特征在于:所述后压轮组件(5)设有后压轮座(51)、与后压轮座(51)铰接的第二转臂(53)、与第二转臂(53)转动连接的后压轮轴承(54),所述后压轮座(51)设有长腰孔。
4.根据权利要求1所述的半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置,其特征在于:还包括框架传感器安装支架(7)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





