[实用新型]一种用于集成电路芯片的测试工装有效

专利信息
申请号: 202223049027.9 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN219266460U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 林浩;朱丽华;曹祥俊 申请(专利权)人: 江苏正其心半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 天津智行知识产权代理有限公司 12245 代理人: 师永生
地址: 224555 江苏省盐城市滨海县经济开发区工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于集成电路芯片的测试工装,涉及电路芯片技术领域,包括装置本体,所述装置本体包括工作台、工作台组件、立柱和测试组件,所述工作台一端固定连接有两个立柱,所述立柱上端均连接有测试组件,所述工作台上端设有工作台组件,所述工作台组件包括控制器、操作板和限位板,所述工作台顶部一端固定连接有控制器,所述工作台顶部固定连接有操作板,所述操作板上端连接有限位板所述限位板个数为两个,所述测试组件包括顶板、伸缩杆、连接板、测试板、螺钉和测试探针,通过测试组件的设置,通过设有两个测试组件,从而提高了一定的工作效率,且便于拆卸适用于不同的集成电路芯片的测试工作,使得该装置适用性增强。
搜索关键词: 一种 用于 集成电路 芯片 测试 工装
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