[实用新型]高灵敏度霍尔传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202222978654.4 | 申请日： | 2022-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN219284317U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 熊义宗;孙蕊;胡璟璟;季培琼 | 申请（专利权）人： | 石宏电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01D11/24 | 分类号： | G01D11/24;H10N52/80;G01D11/00;H05K7/20;G01D5/12 |
| 代理公司： | 宁德一知牛知识产权代理事务所(普通合伙) 35308 | 代理人： | 熊礼 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高灵敏度霍尔传感器的封装结构，包括第一固定壳和第二固定壳，所述第一固定壳的底端设置有第二固定壳，所述第一固定壳的底端和第二固定壳的顶端设置有预留槽，所述预留槽的底端设置有固定块，所述第一固定壳的一端设置有散热槽，所述第一固定壳的一端固定安装有铰接轴。该高灵敏度霍尔传感器的封装结构通过设置有封装条、连接座等零件，因第一固定壳底端的四个拐角处固定连接有定位块，可在封装时将定位块插合进第二固定壳顶端的定位槽中，之后利用封装条卡接在连接座的外部，使得第一固定壳和第二固定壳连接时更加稳定，封装时更加快捷、方便，解决了封装时不够快捷、方便的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 灵敏度 霍尔 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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