[实用新型]高灵敏度霍尔传感器的封装结构

权利要求书

1.高灵敏度霍尔传感器的封装结构，包第一固定壳(1)和第二固定壳(6)，其特征在于：所述第一固定壳(1)的底端设置有第二固定壳(6)，所述第一固定壳(1)的底端和第二固定壳(6)的顶端设置有预留槽(7)，所述预留槽(7)的底端设置有固定块(10)，所述第一固定壳(1)的一端设置有散热槽(11)，所述第一固定壳(1)的一端固定安装有铰接轴(12)，所述第一固定壳(1)和第二固定壳(6)的两侧及一端固定连接有连接座(3)，所述第一固定壳(1)底端的四个拐角处固定连接有定位块(4)，所述第二固定壳(6)顶端的四个拐角处设置有定位槽(5)，所述连接座(3)的外部设置有封装条(2)。

2.根据权利要求1所述的高灵敏度霍尔传感器的封装结构，其特征在于：所述封装条(2)卡接在连接座(3)的外部可拆卸，所述定位块(4)嵌在定位槽(5)的内部。

3.根据权利要求1所述的高灵敏度霍尔传感器的封装结构，其特征在于：所述固定块(10)呈“凹”形，所述固定块(10)与预留槽(7)的位置相吻合。

4.根据权利要求1所述的高灵敏度霍尔传感器的封装结构，其特征在于：所述固定块(10)的内部固定连接有第一密封橡胶垫(8)，所述固定块(10)的一端固定连接有第二密封橡胶垫(9)，所述固定块(10)卡接在预留槽(7)的外部。

5.根据权利要求1所述的高灵敏度霍尔传感器的封装结构，其特征在于：所述散热槽(11)设置有九组，所述散热槽(11)等间距分布在第一固定壳(1)的一端。

6.根据权利要求1所述的高灵敏度霍尔传感器的封装结构，其特征在于：所述铰接轴(12)的底端活动铰接有活动盖(13)，所述活动盖(13)的位置与散热槽(11)的位置相吻合。