[实用新型]一种顶针帽结构有效
| 申请号： | 202222948362.6 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN218867078U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;张超;钟磊;林金涛 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 邓世凤 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种顶针帽结构，涉及顶针帽技术领域，包括固定组件和放置组件，固定组件包括顶针座，放置组件包括顶针帽、让位槽、储存孔和顶针孔，顶针帽设置在顶针座的上端，顶针帽的上端侧边开设有让位槽，顶针帽的侧壁开设有储存孔，顶针帽的中间开设有顶针孔。设置的储存孔，可以用于存储备用的顶针(其他直径或者一样直径的顶针)，可以提升顶针存储量、加快更换顶针的效率，储存孔尾端设置的预留间距，可以用于间隔相邻的储存孔，防止顶针贯穿储存孔触碰到另一个储存孔内的顶针，且顶针帽材质选用磁性设计，使整个部件具备磁性后，储存孔以及顶针孔可以吸附固定顶针。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶针 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
