[实用新型]一种顶针帽结构有效
申请号: | 202222948362.6 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218867078U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 何正鸿;张超;钟磊;林金涛 | 申请(专利权)人: | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人: | 邓世凤 |
地址: | 315400 浙江省宁*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 顶针 结构 | ||
本实用新型公开了一种顶针帽结构,涉及顶针帽技术领域,包括固定组件和放置组件,固定组件包括顶针座,放置组件包括顶针帽、让位槽、储存孔和顶针孔,顶针帽设置在顶针座的上端,顶针帽的上端侧边开设有让位槽,顶针帽的侧壁开设有储存孔,顶针帽的中间开设有顶针孔。设置的储存孔,可以用于存储备用的顶针(其他直径或者一样直径的顶针),可以提升顶针存储量、加快更换顶针的效率,储存孔尾端设置的预留间距,可以用于间隔相邻的储存孔,防止顶针贯穿储存孔触碰到另一个储存孔内的顶针,且顶针帽材质选用磁性设计,使整个部件具备磁性后,储存孔以及顶针孔可以吸附固定顶针。
技术领域
本实用新型涉及顶针帽技术领域,特别是一种顶针帽结构。
背景技术
随着半导体行业的快速发展,贴片封装设备在通过顶针处理芯片与蓝膜分离上,普遍采用顶针顶起蓝膜的方法,通过顶针帽设有的真空孔吸附顶针周边蓝膜,达到芯片与蓝膜分离的作用。
顶针帽能存储的顶针数量有限,针对不同的芯片厚度需要配置不同直径的顶针,作业不同的顶针需要频繁拆卸顶针,频繁拆卸顶针势必影响作业效率。
实用新型内容
本部分的目的在于概述本实用新型的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
鉴于上述和/或现有的一种顶针帽结构中存在的问题,提出了本实用新型。
因此,本实用新型所要解决的问题在于如何提供一种顶针帽结构。
为解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种顶针帽结构,包括,
固定组件,其包括顶针座;
放置组件,其包括顶针帽、让位槽、储存孔和顶针孔,顶针帽设置在顶针座的上端,顶针帽的上端侧边开设有让位槽,顶针帽的侧壁开设有储存孔,顶针帽的中间开设有顶针孔。
基于上述技术特征:顶针帽通过让位槽与顶针座连接固定,顶针帽表面设计可以贯穿的顶针孔,主要用于放置作业的顶针,设置的储存孔,可以用于存储备用的顶针(其他直径或者一样直径的顶针),可以提升顶针存储量、加快更换顶针的效率。
作为本实用新型所述一种顶针帽结构的一种优选方案,其中:所述顶针帽的底部中间开设有矩形结构的座槽,顶针孔位于座槽的中间部位。
基于上述技术特征:顶针帽利用座槽定位在顶针座上,方便二者快速连接固定。
作为本实用新型所述一种顶针帽结构的一种优选方案,其中:所述顶针帽为磁性材料所制成。
基于上述技术特征:使整个部件具备磁性后,储存孔以及顶针孔可以吸附固定顶针。
作为本实用新型所述一种顶针帽结构的一种优选方案,其中:所述让位槽的底部开设有固定孔。
基于上述技术特征:将让位槽底部的固定孔与顶针座表面的固定槽对齐,接着可以利用螺丝穿过固定孔锁紧固定。
作为本实用新型所述一种顶针帽结构的一种优选方案,其中:所述让位槽与固定孔均设置为四组,且四组所述的让位槽与固定孔呈环形阵列状分布。
基于上述技术特征:可以使顶针帽被固定时,可以对其四个面(角)固定,尽量避免顶针帽连接后发生松动的状况。
作为本实用新型所述一种顶针帽结构的一种优选方案,其中:所述储存孔的尾端设置有预留间距。
基于上述技术特征:可以用于间隔相邻的储存孔,防止顶针贯穿储存孔触碰到另一个储存孔内的顶针。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造