[实用新型]一种新型切割取边工具有效
| 申请号： | 202222937983.4 | 申请日： | 2022-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN218631946U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 鲁俊;李庆丹;斯毅平;马游舟;邱韦霖;杨甫 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型切割取边工具，用于在切割为单体芯片过程中取出粘附在UV膜上的边框，其包括把手部以及取边部，所述取边部是一个由板材弯折而成的V字型结构，所述V字型结构包括相连的连接段和水平段，所述水平段的自由端为扁平尖端，所述水平段与连接段的一端相连，所述连接段的另一端与所述把手相连；其中，所述连接段和水平段之间的折弯角度范围为90°‑180°。本实用新型采用上述方案提供一种新型切割取边工具，其独特的设计结构，能够减少操作上的多余动作，减少劳动成本，提升生产效率，降低安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 切割 工具 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
