[实用新型]一种新型切割取边工具

说明书

本实用新型公开一种新型切割取边工具，用于在切割为单体芯片过程中取出粘附在UV膜上的边框，其包括把手部以及取边部，所述取边部是一个由板材弯折而成的V字型结构，所述V字型结构包括相连的连接段和水平段，所述水平段的自由端为扁平尖端，所述水平段与连接段的一端相连，所述连接段的另一端与所述把手相连；其中，所述连接段和水平段之间的折弯角度范围为90°‑180°。本实用新型采用上述方案提供一种新型切割取边工具，其独特的设计结构，能够减少操作上的多余动作，减少劳动成本，提升生产效率，降低安全隐患。

技术领域

本实用新型涉及半导体制作技术领域，尤其涉及一种取边框的工具。

背景技术

半导体制造技术领域，在把整板的芯片切为单体的过程中，首先需要将边框切开，但是由于使用的是UV膜切割，所以切开的边框并没有被冷却水冲走，而是粘附UV膜上，这时必须停机将边框取走才可切割产品。实际生产中，由于边框是粘附在UV膜上的，通常的做法有两种，一种是采用传统的镊子来取出边框，另一种是徒手取；其中，传统镊子过于尖锐，容易戳坏UV膜导致真空报警，且容易残留。而徒手拿取边框时，很难下手，这样就导致很容易伤到手，具有不易取出、易伤手的缺陷。

综上，上述现有的两种取边方案还具有如下缺陷：

1、产品损失：由于产品在切割后，每条产品多余框架需要取出，防止边框残留撞击刀片。因现有的技术缺陷加大了操作员的工作量，会导致因操作失误造成报废；

2、产能损失：挑边框需要花费大量时间进行操作，导致生产效率降低；

3、安全问题：废边框为金属，徒手取边框容易伤手。

实用新型内容

在下文中给出了关于本实用新型实施例的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，以下概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种新型切割取边工具，用于在切割为单体芯片过程中取出粘附在UV膜上的边框，其包括把手部以及取边部，所述取边部是一个由板材弯折而成的V字型结构，所述V字型结构包括相连的连接段和水平段，所述水平段的自由端为扁平尖端，所述水平段与连接段的一端相连，所述连接段的另一端与所述把手相连；其中，所述连接段和水平段之间的折弯角度范围为90°-180°，防止使用时手触碰工作台。扁平尖端的设计，可以使尖端与UV膜平贴，方便取出边框。

其中，所述板材为不锈钢材质，不易变形，扁平尖端还经过打磨抛光使其光滑，从而防止戳穿UV膜。

进一步的，所述把手部和取边部由板材一体制成，且整个把手部以及取边部组成“Z”字型结构或近似“Z”字型的结构。

进一步的，为方便使用，所述把手部为水平延伸的条状把手，为进一步方便使用，所述把手部与所述水平段平行设置。

进一步的，所述把手部的外部套设有保护套，便于用户手持的时候保护手部。优选的，保护套为软胶套，具有手感舒适的优点。

进一步的，所述取边部的连接段和水平段之间为圆弧过渡。

进一步的，所述把手部与取边部的连接段之间为圆弧过渡。

进一步的，所述连接段和水平段之间的折弯角度范围优选为100°-140°。

优选的，所述把手部与取边部的扁平尖端形成80度、150mm的弧形设计。

作为一个具体的优选方案，所述连接段和水平段之间的折弯角度为125°。