[实用新型]一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置有效

专利信息
申请号: 202222908908.5 申请日: 2022-11-02
公开(公告)号: CN218610290U 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 严银华 申请(专利权)人: 连云港联润新材料有限公司
主分类号: B07B1/24 分类号: B07B1/24;B07B1/52
代理公司: 连云港润知专利代理事务所 32255 代理人: 刘伯平
地址: 222000 江苏省连云*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置,属于环氧模塑料回收技术领域,针对了现有技术中的环氧模塑料筛滤装置在使用时,容易产生较大的噪音,污染环境,结构较为复杂,维护成本较高的问题,包括底板,外壳的封闭端上转动连接有位于外壳内且与外壳同轴布置的筛筒,筛筒的封闭端中心位置固定有两端开口的连接管,底板的顶端侧面上固定有固定板,转动轴的侧面上固定有位于筛筒内部的翻料板;本实用新型通过连接管带动筛筒和翻料板相互反向转动,从而使得筛筒内的环氧模塑料粉末进行更加充分高效地翻动,通过清理板上的清理毛刷将筛筒侧面上的筛孔进行持续不断地清通,从而避免筛筒上的筛孔的堵塞问题,防堵结构简单。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 元件 装配 环氧模 塑料 装置
【主权项】:
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