[实用新型]一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置有效
申请号: | 202222908908.5 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN218610290U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 严银华 | 申请(专利权)人: | 连云港联润新材料有限公司 |
主分类号: | B07B1/24 | 分类号: | B07B1/24;B07B1/52 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 刘伯平 |
地址: | 222000 江苏省连云*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 元件 装配 环氧模 塑料 装置 | ||
本实用新型公开了一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置,属于环氧模塑料回收技术领域,针对了现有技术中的环氧模塑料筛滤装置在使用时,容易产生较大的噪音,污染环境,结构较为复杂,维护成本较高的问题,包括底板,外壳的封闭端上转动连接有位于外壳内且与外壳同轴布置的筛筒,筛筒的封闭端中心位置固定有两端开口的连接管,底板的顶端侧面上固定有固定板,转动轴的侧面上固定有位于筛筒内部的翻料板;本实用新型通过连接管带动筛筒和翻料板相互反向转动,从而使得筛筒内的环氧模塑料粉末进行更加充分高效地翻动,通过清理板上的清理毛刷将筛筒侧面上的筛孔进行持续不断地清通,从而避免筛筒上的筛孔的堵塞问题,防堵结构简单。
技术领域
本实用新型属于环氧模塑料回收技术领域,具体涉及一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置。
背景技术
环氧模塑料即环氧树脂模塑料、环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,它具有绝缘、耐热、成本低廉等特点,在半导体元件封装领域应用非常广泛,废弃环氧模塑料不熔不溶的特性导致对其处理、回收都非常困难,将其作为填料与热塑性塑料物理共混制备复合材料是较为理想的回收利用方式。
已授权中国专利公开号:CN216658560U,一种环氧模塑料筛滤装置,涉及环氧模塑料回收技术领域,包括主体箱、筛滤机构和预处理机构,所述连接筒倾斜设置在主体箱内腔的右侧壁上,所述支杆固定连接在转筒远离连接筒的一端,所述第一锥齿轮安装在转杆上,所述支杆上也安装有第一锥齿轮,所述连接杆铰接在安装杆上,所述连接球固定连接在连接杆的右端,所述传动盘固定连接在转杆上,本装置通过转动状态的转筒上的过滤网对环氧模塑料粉末进行筛滤,转筒在转动时,连接球可以周期性撞击过滤网,从而使得过滤网的网孔不易堵塞,提高筛滤效果,此外,环氧模塑料在进料之间还通过铰龙打散,并实现间歇下料,进一步提高了后续筛滤的质量,从而提高废弃环氧模塑料的回收效果。
上述专利中仍存在不足,上述专利中通过连接球周期性撞击过滤网,从而使得过滤网的网孔不易堵塞,但容易产生较大的噪音,污染环境,结构较为复杂,维护成本较高。
因此,需要一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置,解决现有技术中的环氧模塑料筛滤装置在使用时,容易产生较大的噪音,污染环境,结构较为复杂,维护成本较高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于半导体元件装配的环氧模塑料筛滤装置,包括底板,所述底板的顶端侧面上固定有两个呈对称分布的底座,两个所述底座的顶端共同固定有外壳,所述外壳为一端封闭的圆筒,所述外壳的封闭端上转动连接有位于外壳内且与外壳同轴布置的筛筒,所述筛筒的封闭端中心位置固定有两端开口的连接管,所述底板的顶端侧面上固定有固定板,所述连接管远离筛筒的一端转动贯穿固定板的侧面且固定有齿轮b,所述底板的顶端固定有第一电机,所述第一电机的输出端固定有与齿轮b啮合连接的齿轮a,所述固定板的侧面上固定有安装板,所述安装板的底端固定有第二电机,所述第二电机的输出端同轴固定有转动贯穿连接管的转动轴,所述转动轴的侧面上固定有位于筛筒内部的翻料板。
方案中需要说明的是,所述外壳的封闭端内侧壁上固定有清理板,所述清理板靠近筛筒的侧面上固定有成密集分布且与筛筒的外侧面接触的清理毛刷。
进一步值得说明的是,所述外壳的底端开设有出料口,所述底板的顶端侧面上放置有位于出料口正下方的收集盒。
更进一步需要说明的是,所述外壳的开口端铰接有盖板,所述盖板的外侧壁固定有把手,所述把手的表面贴合套设有橡胶套。
作为一种优选的实施方式,所述连接管远离筛筒的一端固定有轴承,所述转动轴通过轴承与连接管端部转动连接。
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