[实用新型]一种碳化硅半导体封装检测装置有效
申请号: | 202222799443.4 | 申请日: | 2022-10-24 |
公开(公告)号: | CN218730805U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 李晶 | 申请(专利权)人: | 四川矽芯微科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291 | 代理人: | 孔静 |
地址: | 629200 四川省遂*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体封装检测技术领域,公开了一种碳化硅半导体封装检测装置,包括支撑架;所述支撑架一侧内壁的上方中部通过阻尼轴承转动连接有第一转动杆,所述第一转动杆的一端与固定架一侧的中部固定连接,所述第一转动杆的另一端固定安装有旋钮,所述固定架另一侧的中部水平贯穿安装有第二转动杆。本实用新型通过把手能够拉动滑杆连接的夹块往右移动,方便把半导体封装插入第一夹槽内,松开把手,经弹簧的弹力,能够推动夹块往左移动,经第二夹槽能够对半导体封装的另一侧进行夹固,能对不同尺寸的半导体封装进行夹固,通过旋钮能够带动固定架在支撑架内转动,方便调整半导体封装的检测位置。 | ||
搜索关键词: | 一种 碳化硅 半导体 封装 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造