[实用新型]一种碳化硅半导体封装检测装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装检测技术领域，公开了一种碳化硅半导体封装检测装置，包括支撑架；所述支撑架一侧内壁的上方中部通过阻尼轴承转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的一端与固定架一侧的中部固定连接，所述第一转动杆的另一端固定安装有旋钮，所述固定架另一侧的中部水平贯穿安装有第二转动杆。本实用新型通过把手能够拉动滑杆连接的夹块往右移动，方便把半导体封装插入第一夹槽内，松开把手，经弹簧的弹力，能够推动夹块往左移动，经第二夹槽能够对半导体封装的另一侧进行夹固，能对不同尺寸的半导体封装进行夹固，通过旋钮能够带动固定架在支撑架内转动，方便调整半导体封装的检测位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装检测技术领域，具体为一种碳化硅半导体封装检测装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装完成后需要对成品进行测试，通过显微镜对其进行观测外表有误裂缝，污垢等。

经检索公开号为CN213816071U，公开了一种碳化硅半导体封装检测装置，包括底座，所述底座的两端固定设置有支撑板，支撑板上可转动的设置有夹持组件，所述夹持组件包括下方形中空框架与上方形中空框架，所述下方形中空框架的一侧与上方形中空框架铰接，下方形中空框架与上方形中空框架的另一侧可拆卸的连接。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决，通过下方形中空框架与上方形中空框架对半导体封装进行限位固定，使用过程中只能够对一种尺寸的半导体封装进行限位固定，使用效果有限。

因此我们提出一种碳化硅半导体封装检测装置，能够快速对不同尺寸的半导体封装进行限位固定，方便半导体封装的检测作业。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种碳化硅半导体封装检测装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种碳化硅半导体封装检测装置，包括支撑架；

所述支撑架一侧内壁的上方中部通过阻尼轴承转动连接有第一转动杆，所述第一转动杆的一端与固定架一侧的中部固定连接，所述第一转动杆的另一端固定安装有旋钮，所述固定架另一侧的中部水平贯穿安装有第二转动杆，所述第二转动杆通过阻尼轴承与支撑架另一侧的内壁转动连接，所述固定架的内侧竖直设置有夹块，所述夹块靠近第二转动杆的一侧设置有弹簧，所述固定架远离第二转动杆一侧的内壁和底端内壁均开设有第一夹槽，所述夹块远离弹簧的一侧竖直开设有第二夹槽。

作为本申请技术方案的一可选方案，所述第二转动杆的中部水平贯穿开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端与夹块一侧的中部固定连接，所述滑杆的另一端固定安装有把手，通过把手连接的滑杆，能够拉动夹块移动，方便半导体封装的夹固和拆卸。

作为本申请技术方案的一可选方案，所述弹簧套设在滑杆的外侧，所述弹簧与滑槽的尺寸相配合，滑杆能够对弹簧进行限位，提高弹簧使用过程中的稳定性。

作为本申请技术方案的一可选方案，所述第一夹槽和第二夹槽的内侧设置有橡胶垫，所述橡胶垫通过胶水粘接在第一夹槽和第二夹槽的内壁，能够提高夹块对半导体封装的防护效果。

作为本申请技术方案的一可选方案，所述第一转动杆与第二转动杆水平平齐，所述支撑架与固定架的尺寸相配合，固定架能够在支撑架内稳定的转动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下，通过把手能够拉动滑杆连接的夹块往右移动，方便把半导体封装插入第一夹槽内，松开把手，经弹簧的弹力，能够推动夹块往左移动，经第二夹槽能够对半导体封装的另一侧进行夹固，能对不同尺寸的半导体封装进行夹固，通过旋钮能够带动固定架在支撑架内转动，方便调整半导体封装的检测位置。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：