[实用新型]电子烟MEMS气流传感器封装结构有效
| 申请号： | 202222751632.4 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN218831994U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 缪建民;雷锐;王志宏 | 申请（专利权）人： | 苏州华锝半导体有限公司 |
| 主分类号： | A24F40/51 | 分类号： | A24F40/51 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 袁微微 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于MEMS传感器技术领域，公开了电子烟MEMS气流传感器封装结构。该电子烟MEMS气流传感器封装结构包括第一基板、第二基板、连接件、MEMS传感器芯片和ASIC芯片，第一基板上设有第一气孔，第二基板上设有第二气孔，且第二气孔和第一气孔错开设置，连接件设于第一基板和第二基板之间，第一基板和第二基板通过连接件电性连接，且第一基板、连接件和第二基板合围形成容纳腔，MEMS传感器芯片和ASIC芯片均位于容纳腔内，MEMS传感器芯片设于第一基板，且MEMS传感器芯片盖设于第一气孔上，ASIC芯片通过焊接连接于第二基板，且ASIC芯片与MEMS传感器芯片相对设置。本实用新型提供的电子烟MEMS气流传感器封装结构，减小了该封装结构的尺寸，简化了加工工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 mems 气流 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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